【产通社，2月18日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，经完整评估日前受到光阻原料事件影响的晶圆后，其更新2019年第一季业绩展望。

公司发现晶圆十四B厂生产的12/16nm晶圆有良率异常的现象，经追查后发现来自一家化学原料供货商的一批光阻原料中某特定成分因被处理的方式与过去有异，导致光阻液中产生异质的聚合物。而此异质聚合物对晶圆十四B厂生产的12/16nm晶圆产生了不良影响。

为了确保出货予客户的晶圆质量，决定报废的晶圆数量较先前评估的更多。台积公司评估光阻事件带来的财务影响如下：
- 此次事件预计将使第一季营收减少约5.5亿美元，毛利率减少2.6个百分点，营业利益率减少3.2个百分点，每股盈余减少新台币0.42元。
- 第一季报废的晶圆将于第二季补足。此将贡献第二季营收约5.5亿美元，毛利率增加1.5个百分点，营业利益率增加2.1个百分点，每股盈余增加新台币0.34元。
- 以2019全年观之，此事件预计将使全年毛利率减少0.2个百分点，营业利益率减少0.2个百分点，每股盈余减少新台币0.08元。

同时，台积公司已采取行动，将部分产品自第二季提前投产，并也看见一些需求的增加。此两项因素将额外贡献第一季的营收约2.3亿美元。

综合上述原因，台积公司预估第一季营收将介于70-71亿美元之间，毛利率将介于41-43%之间，营业利益率将介于29-31%。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com.tw。（Lisa WU，365PR Newswire）    （完）