【产通社，2月17日讯】安世半导体（Nexperia；原恩智浦标准产品事业部）官网消息，其低RDS(on) 40V AEC-Q101 MOSFET产品系列目标应用为动力系统中空间受限且高功率的模块。该元件采用微型LFPAK33封装，占位面积仅为10.9mm2，间距仅为0.65mm，采用了Trench 9技术。这使得RDS(on)参数比之前的工艺降低了48%，涵盖了从30-300W的各种应用。BUK7M3R3-40H和BUK9M3R3-40H（标准型和逻辑型）元件的RDS(on)仅为3.3mΩ。

Nexperia产品经理Richard Ogden表示：“汽车设计工程师需要不断创新——特别是在水、燃料和油泵以及发动机滤清器等应用中——重点关注在增加功率的要求下减小模块尺寸。由于独特的LFPAK封装技术可吸收热应力，我们的Trench 9汽车级LFPAK33 MOSFET元件非常适合这些对热要求非常严格的动力总成系统。其他汽车应用还包括停车制动、安全气囊系统、LED照明、座椅控制和加热、车窗升降和驾驶员信息娱乐系统。”


产品特点


RDS(on)和电流能力的改善，使LFPAK33能够以更低的成本和相近的性能来替代更大型的电源模块，而传统的DPAK封装元件要比现有的LFPAK33封装大80%。强大的Trench 9超结技术还可提供更高的雪崩能力和更大的安全操作区域(SOA)，从而改善在故障状况下的性能表现。

LFPAK33 40V MOSFET系列代表了业界最齐全的3×3mm封装产品系列，包含16款标准型和逻辑型元件。这些元件均符合AEC-Q101标准，并超过其标准的要求两倍以上。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://efficiencywins.nexperia.cn/efficient-products/lfpak33-drives-300-watt-powertrain-systems.html。（Lisa WU, 365PR Newswire）     （完）