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成都储翰科技2018年研发了BOX封装、平行光全反射等技术
2019/2/14 0:08:14     

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【产通社,2月13日讯】成都储翰科技股份有限公司(CHENGDU TSUHAN SCIENCE&TECHNOLOGY CO.,LTD;NEEQ股票代码:831964)2018年年度报告显示,其在光电器件组件和光电模块的研发能力和研发速度显著提高,报告期内实现营业收入4.61亿元,比上年同期下降19.36%,利润总额1,099.60万元,比上年下降63.75%,净利润919.50万元,比上年同期下降63.03%。

由于芯片是光电器件组件的核心器件,光电器件组件又是光电模块的核心器件,同时光电模块研发又涉及结构、光学、电路和软件等,公司拥有完整的芯片封装、光电器件组件和光电模块完整的研发技术,能通过上下游协作研发,优化产品方案,提高研发速度,提升产品的竞争能力。报告期内,公司积极进行技术研发,研发了BOX封装技术、平行光全反射技术、平行光双透镜高精度耦合技术等。

目前,公司已经掌握了光电器件的关键技术,如耦合焊接封装技术、高折小球短焦距应用技术、多通道的高速并行光学器件的封装技术、平行光多次反射应用技术、COB新兴光学封装技术、高速测试技术等,为公司在高端光电器件产品研究奠定基础。如10G OLT/ONU、RFOG、COMBO PON、40G CWDM/DWD、100G CWDM/DWDM、D/T产品等。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.tsuhan.cn。(robin, 张底剪报)    (完)
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