【产通社，1月19日讯】盛群半导体股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代码：6202）官网宣布，其新推出BH67F2752红外线测温MCU针对红外线测温应用，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。


产品特点


BH67F2752内建Thermopile AFE（OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D），128×8 True EEPROM可以通过软件在生产时自动进行标定，UART/SPI可连接接口设备（如：蓝牙等），综合以上特点可以减少产品零件数目及降低成本。

在系统资源上，BH67F2752具备8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。


供货与报价


BH67F2752提供48/64-pin LQFP两种封装型式，硬件使用e-Link，并搭配专用的OCDS（On Chip Debug Support）架构的BH67V2752，可提供客户快速的开发及模拟，达到Time to Market的目的。
 
查询进一步信息，请访问官方网站http://www.holtek.com.cn/productnews。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）