【产通社，1月17日讯】鸿利智汇集团股份有限公司（Guangzhou Hongli Opto-Electronic；股票代码：300219）消息，其《一种基于注塑件的CSP封装结构及制造工艺》近日被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的发明专利证书，专利号ZL201510445133.4，授权公告日2019-1-1，证书号3201278，专利期限自申请日2015-7-27起算20年。

上述发明专利所涉及技术均为公司主要技术之一，已应用于公司现有的产品。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.honglitronic.com。（Jack，产通互联网）    （完）