【产通社，1月16日讯】广东生益科技股份有限公司（Guangdong Shengyi S&T Co., Ltd.；股票代码：600183）官网消息，因应5G商用时代即将到来，高频高速材料需求渐增，TPCA特举办TPCA企业参访暨“5G材料解决方案交流会”，本次活动由TPCA华南PCB联谊会会长同时也是欣强科技董事长俞金炉担任活动召集人，参访团于2019年1月8日走访了广东生益科技股份有限公司位于东莞松山湖的硬板生产基地、软板生产基地和国家电子电路基材工程技术研究中心实验室，以及参访在PCB化学品有二十年研发与生产经验的斯坦得集团，计有20多家企业共近50位业界精英出席。

分享会上，董总就生益科技的发展沿革、未来布局进行介绍，董总表示生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供货商。于2011年得到国家科技部批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”，赋予这一CCL龙头企业带动行业关键共性技术突破和产业链协同发展之重望。

在董总精彩的简报之后，由生益科技的技术团队群就未来生益科技在5G的材料，包含高速、高频、软板的解决方案以及实验室介绍，资深市场应用开拓工程师（高频材料）栾翼、资深市场应用开拓工程师（高速材料）马杰飞、集团销售总监（软性材料）吴琳，各自就生益科技在高速、高频、软材方面的解决方案进行分享，从5G商用初期的设备市场、应用、各国布局规划谈起，带入5G未来运用，最后各自切入各项材料型号、材料规格、技术平台的细部剖析。项目的成功开发在于开发初期就与终端进行联合，顺利通过了包括国内、国外诸多著名终端客户的认证，并已列入材料库，生益科技能为客户提供全面、优秀的电子电路基材一站式解决方案。

在生益科技技术团队分享之后，联能科技产品部卓瑜甄经理分享5G发展的趋势与材料的运用，从印制板厂角度分享对5G发展的看法，卓经理提到PCB厂选取材料之基本准则, 但如何依照产品应用来选取材料, 以及选取材料需考虑之项目, 有待PCB和CCL厂与客户端未来合作探讨，同时如何控管原物料之铜箔粗糙度, Dk, Df的均匀度和稳定度为未来PCB和CCL厂须共同努力之方向。
 
最后则是由陈总、董总引领参访团走访生益科技的硬板生产基地、国家电子电路基材工程技术研究中心以及软板生产基地，从可靠性实验室、高频高速室、老化实验室等各实验室的配置和生产品种类型之全面，均显见生益科技在研发上的硬实力。在参访软板生产线中，董总谈及，生益科技近年来收购了韩国LG的软材生产线及技术、日本中兴化成PTFE生产线及技术等，透过一连串的设备完善，不断的丰富生益科技的产业布局，并加强了设备的智能化进而控制人力成本。

活动结束前，参访团与生益科技团队在厂房前合影留念，并由TPCA华南PCB联谊会俞会长致赠感谢状与礼品，为活动画下完满句点。透过实地参访，除了更直接的了解生益科技在5G材料的布局与掌控，也让参访团在结束之后，对于未来5G市场更是充满期待与冲劲，准备迎接来自5G的挑战。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.syst.com.cn。（Jack，产通互联网）    （完）