【产通社，1月9日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其与日本印刷株式会社（DNP）合作开发具有大容量安全闪存的eSIM（嵌入式SIM卡）和安全芯片，可提高物联网（IOT）环境的安全级别。

DNP为日本主要SIM卡供应商，亦活用旗下的IC卡事业研发出的IC芯片OS研发技术和安全技术开发可提高物联网设备安全性的“安全芯片”。在此一技术下，大日本印刷藉由使用搭载华邦电大容量的安全闪存的安全微控制器（secure MCU），着手进行搭载大容量内存的eSIM及SE开发。大日本印刷表示，现行eSIM和安全芯片的内存容量至多约1MB，而此开发产品具有4MB的储存容量，可存放多个用户配置文件（profile）并提高其便利性。 

若採用传统eSIM解决方案，可存储的用户配置文件数量（即通信连接资讯）受限于其内存容量。要是超过储存数量上限，从伺服器下载前必须先删除存储器内的用户配置文件。这种新开发的大容量内存版本能够储存所需的多个用户配置文件数量，可直接切换，无需删除或另外下载，亦有足够的空间可扩充新的应用程式。

DNP提供“安全物联网（IoST）平台”服务，可将安全芯片嵌入物联网设备、验证物联网装置和加密装置之间的通信来提高其安全等级。现在的物联网设备需要两个IC芯片，一个是用来控制通信和数据处理的主微控制芯片（MCU），另一个是安全芯片（SE）。该产品可整合主微控制芯片和安全芯片，可以降低物联网设备的成本。运用IC卡的防窜改技术，将软件储存在具高防篡改性的IC芯片内，可降低不当複製的风险。 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com.tw。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）