【产通社，12月19日讯】盛群半导体股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代码：6202）官网消息，其推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品——BS45F5830/31/32/33整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动，并提供24-pin QFN(3×3mm)小封装，厚度仅有0.55mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能手表、智能手环等。


产品特点


BS45F583x提供4个高抗干扰能力的触摸键，智能手环需要1-2个防水触摸按键，智能手表需要4个防水触摸按键，并内建锂电池Linear Charger，定电流可通过软件设定40-400mA，BS45F5830/32提供定电压为4.2V，BS45F5831/33提供定电压为4.35V，可根据客户锂电池特性做选择。

市场智能穿戴产品的通讯主流为蓝牙接口，BS45F583x提供High PSRR的LDO，BS45F5830/31提供3.3V LDO、BS45F5832/33提供3.0V LDO，可供电给智能穿戴主控蓝牙MCU，并内建一个150mA大电流Output，可直接驱动震动马达。

BS45F583x系列MCU整合穿戴式产品外围零件，大幅降低PCB尺寸，同时提供功能齐全的发展系统，在软件上提供完整的触摸函式库，使客户能快速上手，硬件则使用e-Link搭配专用的OCDS(On Chip Debug Support)架构的MCU，提供客户开发产品。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.holtek.com.cn/productdetail/-/vg/BS45F5830_31_32_33。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）