【产通社，12月11日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其与大日本印刷株式会社(DNP)合作开发具有大容量安全闪存的eSIM卡和安全芯片，可提高物联网(IOT)环境的安全级别。

DNP为日本主要SIM卡供应商，亦活用旗下的IC卡事业研发出的IC芯片OS研发技术和安全技术开发可提高物联网设备安全性的“安全芯片”。在此一技术下，大日本印刷藉由使用搭载华邦电大容量的安全闪存的安全微控制器（secure MCU），着手进行搭载大容量内存的eSIM及SE开发。大日本印刷表示，现行eSIM和安全芯片的内存容量至多约1MB，而此开发产品具有4MB的储存容量，可存放多个用户配置文件(profile)并提高其便利性。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com.tw。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）