【产通社，12月7日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其于12月6日举办第18届供应链管理论坛，会中感谢所有供货商伙伴今年对台积公司的支持与杰出贡献。今年共计有超过700位来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务、环保及废弃物处理等供货商共同参与。

台积公司总裁魏哲家博士表示：“我们的供货商扮演了关键的角色，协助台积公司不断地实现半导体创新，在适当的时间提供客户适切的技术与产能。我们非常感谢供货商伙伴们持续的支持，与台积公司一起合作继续突破技术的极限，同时提升产业永续水平并善尽企业社会责任。”

台积公司信息技术及资材暨风险管理资深副总经理林锦坤表示：“感谢所有供货商密切的合作与努力，协助7nm在2018年迅速且成功的量产。未来我们期待与供货商更紧密的携手合作，提供更多的先进技术、特殊技术、以及先进封装技术产能，协助客户打造下一波创新的产品。”

过去一年来台积公司领先业界的7nm技术成功进入量产，5nm技术亦有大幅进展准备进入试产，今日颁发卓越表现奖给9家优良的设备及原物料供货商，感谢它们对于这些卓越成果的贡献。台积公司优良供货商得奖名单如下：
应用材料股份有限公司 – 技术合作
台湾先艺科技股份有限公司 – 化学气相沉积设备
荏原制作所 – 化学机械研磨设备
IMS Nanofabrication – 多丛电子束光罩曝光机
迪恩士半导体科技股份有限公司 – 湿式清洗设备
大福株式会社 – 工厂自动化设备
关东鑫林科技股份有限公司 – 化学材料
默克先进科技材料股份有限公司 – 化学前驱物
胜高科技股份有限公司 – 晶圆原物料

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com.tw。（Lisa WU，365PR Newswire）    （完）