【产通社，8月12日讯】UEFI韧体、BIOS及相关技术服务商——系微股份有限公司（Insyde Software）表示，其UEFI韧体技术InsydeH2O已成功的运用在Intel EP80579新一代系统整合处理器中。此次系微发表InsydeH2O支持Intel EP80579单一芯片嵌入式系统，使得系微在市场上Intel平台UEFI韧体供货商的领导地位，再次增添一笔亮眼成绩。

Intel新一代的EP80579整合处理器，将多种重要的系统组件整合至符合Intel架构的单芯片处理器中。此一新型处理器相较于目前嵌入式与通讯产品市场的标准四重芯片设计(four-chip design)，芯片面积减少了45%、耗电力降幅30%, 在缩小芯片尺吋之后，仍可提供更佳处理效能。

系微将于8月19-21日参与Intel在美国旧金山Moscone中心举办的IDF(Intel Developer Forum英特尔科技论坛)。系微将在此次会展中，与第三方ADI (Analog Device, Inc)合作展出以InsydeH2O UEFI韧体技术支持于不同Intel EP80579整合处理器系列产品的成效。

查询进一步信息，请访问http://www.insydesw.com。