加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2025年5月3日 星期六   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 电子元件(企业动态)
美国介电压电材料研究中心(CDP)专家来风华高科进行技术交流
2018/11/25 1:31:13     

按此在新窗口浏览图片

【产通社,11月24日讯】广东风华高新科技股份有限公司(Fenghua Advanced Technology;股票代码:000636)官网消息,美国介电压电材料研究中心(CDP)技术顾问Dr.Clive Randall 11月18-20日到访,期间与公司技术人员进行了交流并做了专题技术报告。公司董事长王广军与Dr.Clive Randall进行了座谈,他希望未来可以进一步加强与CDP的合作关系,尤其在人才培养和人才合作方面更加深入的合作。

Dr.Clive Randall先后与研究院、冠华、端华、电子工程、电感、国华等分(子)公司进行了面对面交流,并在5G以及未来6G通信所采用的介质材料、性能要求、器件结构,薄膜器件主要民用应用领域,MLCC烧结技术、MLCC可靠性测试等方面开展了深入探讨,同时分享了太阳诱电等国际同行的技术动向,为公司未来的技术发展提供了借鉴。

Dr.Clive Randall还带来了当前行业内最前沿的技术成果分享,主要内容包括冷烧技术、超薄流延技术以及MLCC快烧技术等,冠华、研究院、电子工程等公司近50位技术人员参加了报告会。

CDP隶属于美国宾州大学材料研究实验室,属于国家科学基金会工业大学合作研究中心(I/UCRC),主要研究内容包括介电材料的机理性研究,新材料的改进合成与处理,以及相关设备的研制,代表着介电材料及相关器件产业最前沿技术及发展方向。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.fenghua-advanced.com。(robin, 张底剪报)     (完)
→ 『关闭窗口』
 365pr_net
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:意法半导体STM32CubeMX MCU引入多面板GUI
下篇文章:北斗星通(股票代码:002151)举行首届企业文化官…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号