【产通社，11月23日讯】广东生益科技股份有限公司（Guangdong Shengyi S&T Co., Ltd.；股票代码：600183）官网消息，2018年由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会主办的“第十九届中国覆铜板技术研讨会”于2018年10月25-27日在江苏省昆山市召开。在此大会召开期间，设立分会场同时举行“第五届中国挠性覆铜板联企业谊会”。

广东生益科技股份有限公司重装参会，投稿十三篇论文经评审全部录入《第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集》中。其中广东生益三篇论文被评为十九届中国覆铜板研讨会CCLA杯优秀论文，一篇演讲论文。

在迅速发展的5G、汽车电子、消费电子产品等市场需求的驱动下，我国覆铜板在当前实现高频、高速、高导热、高可靠性等进程中，制造技术水平得到快速发展。我国覆铜板业正在面临着众多产品换代升级、新技术革命性突破；国际贸易摩擦升级需要我们为PCB 全面配套基板材料而加快国产化步伐。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.syst.com.cn。（Jack，产通互联网）     （完）