【产通社，11月14日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其在SpiFlash内存产品的1.2V W25Q-ND系列，推出了省电的新产品能符合多种应用且有更高的储存容量。

华邦电子产品企划处陈苇霖副处长提到 ”对于所有华邦电子的客户而言，我们是稳定且可靠的制造供货商，我们的46nm SLC NAND已经大量生产通过各种应用的考验，现在我们成功导入到32nm制程，这也代表华邦电子持续的在投资开发更先进的制程技术，目的就是为了满足客户对于成本与质量的需求。”


产品特点


此系列1.2V SpiFlash产品相对于一般1.8V供电的NOR闪存在一般操作和待机功耗节省了约33%。无线装置或是由电池供电的模块等设备对于降低功耗都有强烈的需求，而1.2V SpiFlash系列产品也与其它低功耗技术作匹配，像是低功耗蓝芽Bluetooth Low Energy等近距离无线通信协议。

华邦电子同时也公布由位于台湾的12吋晶圆厂所生产制造的全新32nm制程SLC NAND，W29N02KV是第一颗由32nm制程所生产的2Gb ONFI NAND闪存产品并已经送样品给客户作认证；另外W25N02KV是2Gb SPI NAND，将于明年上半年提供样品。

华邦电子长期透过遵从车用电子零件规范与可追朔产品等准则来提供车用闪存，这次在慕尼黑电子展所展示出符合车用的新产品再次强调华邦电子在车用内存产品的着墨耕耘和领导地位。

华邦电子目前最新发表的车用产品SPI NOR有512Mbit的W25Q512JV和1Gbit的W25Q01JV，预计明年2019上半年就会有支持不同温度等级的料号可供选择：等级3（最高85°C）, 等级2（最高105°C）和等级1（最高125°C）。这些新的高容量产品可适用在需要储存大容量程序的安全需求装配，像是在先进驾驶辅助系统（ADAS）的前摄镜头和车联网（V2X）系统。


供货与报价


W25Q64ND是64Mb的容量，将在明年2019上半年提供客户样品。容量128Mb的产品也正在开发中，预计在明年2019底可提供客户样品。目前华邦电子已提供8Mb的W25Q80ND 1.2V SpiFlash样品供客户测试。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com.tw。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）