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Winbond与Tiempo合作为物联网提供EAL5+认证安全芯片IP
2018/11/12 7:06:50     

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【产通社,11月13日讯】华邦电子股份有限公司(Winbond Electronics Corp.;TWSE股票代码:2344)官网消息,其和Tiempo Secure共同宣布一个可通过CC认证的安全芯片完整解决方案,包括Tiempo Secure完全验证过的硬核IP(hard macro IP)和华邦已具CC认证的安全闪存。该组合方案提供了从云端到物联网的认证和安全性、安全连结和物联网装置的隐私性。

W75F安全闪存是首颗获得CC EAL5+认证的外置型安全闪存,具安全芯片内执行作业(Secure XIP)的功能,可保护物联网装置、车用和人工智能(AI)平台上使用的整合通用集成电路卡(Integrated UICC)、整合安全芯片(integrated Secure Element)和整合硬件安全模块(Integrated HSM)内的代码和数据的机密性和完整性。W75F为数据和代码提供了业界最安全的外置储存装置。它为连接装置的制造商提供了可靠的方案,并保护产品免于重放、回滚、中间人、窃听、侧通道和错误注入攻击等威胁。

Tiempo Secure的TESIC是专为物联网所设计特殊系列的安全元芯片IP,具CC EAL5+认证;可作为硬IP核(hard IP marcos)应用于SoC/芯片整合上。Tiempo Secure已整合TESIC IP在其CC EAL5+和EMVCo认证的安全微控制器芯片中。Tiempo Secure可独有地提供客户这种CC EAL5+验证的IP解决方案,以及能整合IP至CC EAL5+认证的路径。Tiempo Secure为客户提供一站式服务的安全方案,涵盖安全硬件设计和安全软件开发服务:Tiempo Secure的硬IP核加上TESIC IP产品组合,为客户芯片量身订做执行、支援CC EAL5 +和EMVCo认证流程。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.winbond.com.tw。(Lisa WU, 365PR Newswire)     (完)
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