【产通社，11月6日讯】盛群半导体股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代码：6202）官网消息，其新一代具高抗干扰能力的I/O Type Touch Flash MCU新增型号BS83A02C，本型号特别提供薄型的6DFN封装，厚度仅有0.35mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能卡、智能手环、电子门锁等。


产品特点


BS83A02C提供2个高抗干扰能力的触摸键，可抵抗各式噪声的干扰，如：电源噪声、RF干扰、电源波动等等，可通过CS（Conductive Susceptibility）10V动态测试。工作电压2.2-5.5V，LVR从2.1-3.8V共四段选择，内建8bit Timer。封装提供SOT23-6、8SOP、6DFN（2×2×0.35mm）、6DFN（2×2×0.75mm）。

Holtek同时提供软、硬件功能齐全的发展系统，在软件上提供完整的触摸函式库，使客户能快速上手，硬件则使用e-Link搭配专用的OCDS（On Chip Debug Support）架构的MCU，提供客户开发及仿真以快速地应用于各式产品。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.holtek.com.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）