加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2025年5月4日 星期日   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 半导体器件(产品通报)
盛群半导体Holtek HT66F2560 A/D MCU连接各类通讯IC
2018/11/2 23:23:00     

按此在新窗口浏览图片

【产通社,11月2日讯】盛群半导体股份有限公司(Holtek Semiconductor;TWSE股票代码:6202)官网消息,其HT66F2560 Ultra-Low Power A/D MCU针对LXT On超低待机功耗应用提供最佳解决方案,如电池供电的消费类产品,可延长电池寿命。


产品特点


HT66F2560内建低功耗LXT振荡器,于电压3V时看门狗与万年历开启的待机功耗可低至150nA(典型值),且藉由外部电容调整LXT振荡准度,可应用于各种省电计时产品。主要资源包含16K×16 Flash ROM、2048 Bytes RAM、256×8 Data EEPROM,而内建的A/D更可量测精准模拟电压等信号,并内建直驱LED电路以及SCOM LCD可驱动液晶显示应用。

HT66F2560提供多组Timer Module及灵活的串行接口有UART×2、SPI/I2C×1、SPI×1,可应用于连接各类通讯IC。HT66F2560的IAP在线更新程序数据功能,帮助用户预留产品升级应用。


供货与报价


HT66F2560提供48LQFP封装销售方式。而仿真器采用OCDS EV架构芯片HT66V2560,使开发调试更为简便。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.holtek.com.cn。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
→ 『关闭窗口』
 -----
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:德州仪器工业4.0 TSN处理器Sitara AM6x支持…
下篇文章:德州仪器新型GaN FET功率级产品通过2000万小时装…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号