【产通社，10月29日讯】中国科学院上海微系统与信息技术研究所（Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology，SIMIT）官网消息，其发起并联合SOI国际产业联盟（SOI Industry Consortium）、芯原股份有限公司（VeriSilicon）和上海新傲科技股份有限公司（SIMGUI）连续第六次共同组办的SOI国际盛会——2018国际FD-SOI和RF-SOI论坛，于9-19日在上海浦东香格里拉大酒店举行，与会专家人数超过800人次。

论坛联合主席、中科院上海微系统所所长王曦院士分别为国际FD-SOI和RF-SOI论坛致开幕辞。王曦所长表示，中国在世界半导体市场中扮演着越来越重要的角色，随着物联网和人工智能等领域的迅猛发展，SOI技术也越来越得到中国政府的重视。过去几年来，大家见证了SOI行业的快速发展，物联网、人工智能、智能驾驶和5G通讯等领域的应用需求为FD-SOI和RF-SOI技术提供了广阔的差异化应用空间；与此同时，越来越多的国际公司参与和推动SOI技术的发展，SOI生态系统日趋完善。成都市范毅副市长率团参加FD-SOI论坛并致开幕辞。

9月18日的FD-SOI论坛聚焦于FD-SOI技术在智能物联网和汽车电子领域的应用。论坛由芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民和SOI国际产业联盟执行董事Carlos Mazure共同主持。三星电子高级副总裁Gitae Jeong、格芯高级副总裁Thomas Morgenstern、IBS公司 CEO Handel Jones、芯原CEO戴伟民、亚马逊/Blink副总裁 Yantao Jia、Attopsemi董事长Shine Chung、海豚集成副总裁Frederic Renoux、恩智浦高级副总裁Ron Martino、芯原设计实现部门总监朱炯、CEA-Leti首席执行官Emmanuel Sabonnadière等嘉宾分别从FD-SOI量产工艺、市场分析、产品应用、设计服务、IP开发、生态系统建设等方面做了精彩的主题演讲。论坛分别就“哪些市场和应用率先使用FD-SOI技术”和“FD-SOI在汽车电子领域的应用”进行了圆桌讨论。大家一致认为，FD-SOI技术具有低功耗、射频集成等优势，将在智能物联网、人工智能和汽车电子等领域有着重要应用，随着生态系统的不断完善，FD-SOI产品将在未来三年左右的时间内大规模量产。

9月19日的RF-SOI论坛围绕“5G互联及RF-SOI产业机遇”主题展开，由上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇和SOI国际产业联盟共同执行董事Giorgio Cesana共同主持。中国移动的宋丹女士、诺基亚RFIC研发部经理Michael Reiha、Qorvo公司研发部总监Julio Costa、格芯副总裁Peter Rabbeni、Soitec执行副总裁Thomas Piliszczuk、中芯集成电路（宁波）有限公司总经理黄河、华虹宏力高级工程师戴若凡、智慧微电子技术总监彭洋洋、迦美信芯CTO倪文海、芯禾科技CEO凌峰、Soitec执行副总裁Bernard Aspar、Cadence客户支持主任工程师江亮、Incize CEO Mostafa Eman、应用材料高级产品经理陈泰舟、意法半导体副总裁Kirk Ouellette等分别就RF-SOI技术在5G应用、产业部署、制造工艺、SOI材料、EDA工具等方面做了主题演讲和圆桌讨论。面对全球SOI材料严重短缺，新傲科技CEO王庆宇表示，新傲科技在2019年将把8英寸SOI晶圆年产能扩展到40万片；与此同时，新傲科技正在积极规划12英寸SOI晶圆生产线，进一步支持中国SOI产业链的发展。

会议期间，SOI国际产业联盟授予了Qorvo公司技术开发总监 Julio Costa博士和慧智微电子CEO李阳博士SOI杰出贡献奖，以表彰他们对RF-SOI技术发展做出的重要贡献。
　　
“高端硅基材料及应用”是上海微系统所“一三五”重大突破方向之一，课题组在30余年的SOI技术研究基础之上，加强原始创新与产业应用，通过广泛的国际化合作，坚持不懈推动我国SOI生态系统的完善。随着连续六届SOI国际论坛的成功举办，越来越多的人开始认识到FD-SOI和RF-SOI技术在5G、物联网、人工智能、汽车电子等领域应用的差异化竞争优势，并积极投入到SOI产品开发和生态系统建设之中。未来，中国在国际SOI产业领域必将发挥着越来越重要的影响力。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.sim.cas.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）