【产通社，10月26日讯】联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代码：2454）官网消息，其曦力P70（Helio P70）系统单芯片（SoC）以增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级，实现了更强大的AI处理能力。超高功效的芯片组曦力P70除了升级对成像与拍摄功能的支持外，同时还提升游戏性能和先进的连接功能，以满足最严苛的用户需求。基于今年上半年曦力P60的全球成功发布及其非凡的标志性功能，曦力P70为全功能智能手机“新高端（New Premium）”市场增添动力。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示，“借助可在CPU和GPU间无缝工作的增强型AI引擎，曦力P70在确保高能效的同时，为AI应用带来更优异的性能。曦力P70的推出，延续了联发科技致力于为大众市场提供高端智能手机才能拥有的强大功能及先进技术的承诺。”

曦力P70采用台积电12nm FinFET制程工艺，应用多核APU，工作频率高达525MHz，可实现快速、高效的终端人工智能（Edge-AI）处理能力。为了最大限度提升严苛的AI应用性能，芯片组采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建4颗Arm Cortex-A73 2.1GHz处理器和4颗Arm Cortex-A53 2.0GHz处理器。该芯片组还搭载先进型Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作频率高达900MHz，性能较曦力P60提升13%。


产品特点


与P60相比，曦力P70的增强型AI引擎可提升10%至30%的AI处理能力；这意味着曦力P70可以支持更复杂的AI应用，例如实时人体姿态识别和基于AI的视频编码。

P70搭载NeuroPilot平台，该整合软硬件、完整开放的平台支持终端人工智能（Edge-AI）。NeuroPilot支持常见的人工智能框架，包括TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2和定制的第三方产品。

P70 GPU增强功能还实现了更好的整体游戏体验。其经过优化降低了帧率抖动，并改善触控延迟和显示视觉效果，从而获得平滑、流畅的游戏体验。

P70支持各类AI驱动的图像与视频体验，包括实时美化、场景检测和人工现实（AR）功能。芯片组改进了面部检测的深度学习能力，识别精度高达90%；对32MP像素超大尺寸单摄像头或24+16MP双摄像头的支持，为设备制造商带来更大的设计灵活性。三个经过优化调整的ISP，可显著节省电力，与之前的曦力系列双摄像头配置相比，功耗降低了18%。

P70搭载4G LTE调制解调器并实现300MBit/s的下载性能，支持双SIM卡双4G VoLTE无缝用户体验，带来更高的通话质量和更快的连接速度。P70还采用了联发科技的智能天线技术，可自动适配最佳天线组合来维持优异的信号质量。


供货与报价


曦力P70现已量产，消费终端产品预计将于11月份上市。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.mediatek.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）