【产通社，10月21日讯】楷登电子（Cadence；NASDAQ股票代码：CDNS）官网消息，其在TSMC 2018年Open Innovation Platform（OIP）生态合作峰会期间荣获四项TSMC年度合作伙伴大奖。Cadence本年度因联合交付5nm高性能计算（HPC）设计平台，基于云计算的TSMC OIP Virtual Design Environment（VDE）虚拟设计环境，堆叠晶圆（WoW）设计解决方案，以及Tensilica DSP IP而获奖。

Cadence公司资深副总裁兼数字签核事业部总经理Chin-Chi Teng博士表示，“我们与TSMC持续合作，开发领先于业界的解决方案，助力我们的共同客户采用最新技术成功交付设计方案。再次荣获TSMC多项大奖是对我们能力的认可，Cadence将继续推进5nm设计，云计算技术，WoW，以及DSPIP领域的创新，驱动业界成长。”

TSMC公司设计基础设施市场营销部高级总监Suk Lee表示，“与Cadence持续的深入合作让我们的客户充满信心，采用最新技术和工具向竞争激烈的市场交付创新产品。我们非常期待与Cadence继续合作，开发创新解决方案，帮助共同客户在各自的市场占领领导地位。”

Cadence因成功完成下述工作获多项殊荣：
- 5nm HPC设计平台：Cadence早期即与TSMC展开深度合作，推动FinFET设计实现，开发面向下一代SoC设计的最新高阶工艺节点技术。
- 基于云计算的TSMC OIP VDE：Cadence是TSMC OIP云端联盟的创始成员，与TSMC及共同客户实现多个项目的成功流片。
- WoW设计解决方案：Cadence与TSMC合作开发包括设计实现，电气分析，及物理验证在内的参考工作流。
- DSP IP：Cadence与TSMC合作，为TSMC交付全球使用最广泛的DSP处理器IP——Cadence Tensilica DSP IP，帮助双方客户成功完成多个项目。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.cadence.com。（Jack，环球电子导报）    （完）