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鸿利智汇获用正装芯片成型CSP LED的方法等2项发明专利
2018/10/9 22:00:23     

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【产通社,10月8日讯】鸿利智汇集团股份有限公司(Guangzhou Hongli Opto-Electronic;股票代码:300219)消息,其近日有两项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书,具体情况(专利名称、专利申请日、授权公告日、专利号、证书号)如下:

用正装芯片成型CSP LED的方法和成型倒装芯片的方法及CSP LED  2015-12-31  2018-8-28  ZL201511013221.3  3051088
一种双面封装全周发光LED及制作方法  2016-9-30  2018-9-11  ZL201610868673.8  3067267

上述发明专利所涉及技术均为公司主要技术之一。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.honglitronic.com。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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