【产通社，10月7日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其在北美开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）生态环境论坛宣布成立第五大OIP联盟-云端联盟（Cloud Alliance）。创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算机科技（Cadence）、微软Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）与台积公司合作，在云端上共同提供经过台积公司认证的RTL-to-GDSII的数字设计以及schematic capture-to-GDSII 的客制化设计能力。其中Cadence以及Synopsys各自经营虚拟店面以直接服务客户，提供建构在AWS与Microsoft Azure云端架构上的芯片设计解决方案。

台积公司的开放创新平台共有五个联盟：电子设计自动化联盟（EDA Alliance）、硅智财联盟（IP Alliance）、设计中心联盟（Design Center Alliance）、value Chain Aggregator联盟（VCA Alliance），以及新成立的云端联盟（Cloud Alliance）。云端联盟成员与台积公司合作认证，使传统的芯片设计自动化流程服务可运行于云端环境上供客户使用。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）