【产通社，10月6日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其10月3日首度在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供“虚拟设计环境”（Virtual Design Environment, VDE），协助客户灵活运用云端运算环境，充分使用台积公司的OIP设计基础建设，安全地在云端进行芯片设计。OIP VDE是台积公司与OIP设计生态环境伙伴，以及领先的云端服务公司合作的成果，旨在云端中提供一个完整的系统芯片设计环境。

台积公司技术发展副总经理侯永清博士表示：“云端无所不在，并且会全面影响未来芯片设计的进行。台积公司是第一家与设计生态环境伙伴与云端服务公司合作提供云端设计解决方案的专业集成电路制造服务公司。台积公司的OIP VDE提供客户弹性、安全，透过硅晶认证的云端设计解决方案，能够帮助他们按照需求有效地扩充运算设备，进而加速下一代系统芯片的上市时间。”

Cadence总裁Anirudh Devgan表示：“Cadence在今年初推出了业界第一个广博的云端半导体开发产品组合，并持续扩展；我们已可通过Cadence Cloud-Hosted Design Solution提供台积公司VDE。Cadence Cloud-Hosted Design Solution是有经过产品认证及电子设计自动化优化的云端环境，并已有多位客户接触，利用我们支持超过百位客户设计环境的丰富经验。通过我们与台积公司、Arm、Microsoft Azure、以及AWS的合作，Cadence带领业界进入云端，提供客户所需的生产力、安全性、扩充性、与弹性，跨企业及地区地有效使用台积公司的芯片设计辅助数据文件。”

Synopsys设计事业群共同总经理Deirdre Hanford表示：“Synopsys的设计工具与智财是推动高阶云端设施成长创新的核心。我们不但是OIP电子设计自动化联盟以及硅智财联盟的伙伴，今天我们已进一步成为OIP云端联盟伙伴。基于这十五年为最先进的芯片设计提供云端服务的经验，Synopsys与台积公司、AWS、Microsoft Azure，以及Arm共同合作，提供台积公司VDE 所需的Synopsys Cloud Solution。这个经过认证的环境，已经准备好协助我们的共同客户利用云端的扩充能力与弹性。”

Microsoft Azure硬件基础工程部总经理及杰出工程师Kushagra Vaid表示：“我们看到越来越多的半导体客户为他们的设计采用经过验证的Microsoft Azure云端平台。Azure提供一个全球性，且安全可靠，并具扩充性的高性能运算平台来响应产业持续发展中的需求。”

Arm IP产品事业群总裁Rene Haas表示：“通过我们与台积公司的努力，以及我们的电子设计自动化与硅智财伙伴，Arm确保了我们超过500位的客户可以立即享受云端为加速芯片设计所带来的优势。除了加速Arm自家的硅智财设计进度，在云端中设计系统芯片的同时让我们的客户在无需自购服务器的情况下，实时透过云端扩充所需的运算效能。我们致力于确保我们的客户能够充分的利用这些在云端进行芯片设计的新颖方式，采用我们最新的高效能核心。”

SiFive执行长Naveed Sherwani表示：“台积公司对于系统芯片从设计，制造，与出货的完备支持，提供SiFive芯片开发的崭新典范。台积公司帮助我们能够快速及确实的取得完全符合需求的半导体。我们非常荣幸能与台积公司、Microsoft Azure、以及Cadence合作，它们让我们努力的成果可以促进一个为客制化芯片带来无限可能的新时代。”


产品特点


OIP VDE是台积公司与OIP上最新成立的“云端联盟”的创始成员合作，包括亚马逊云端服务（AWS）、益华计算机（Cadence）、微软Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）的合作成果，在云端提供RTL-to-GDSII的数字设计以及schematic capture-to-GDSII的客制化设计能力。

台积公司的OIP VDE里的数字设计以及客制化设计流程，皆于云端运算的环境上，结合制程技术档（process technology file）、制程设计套件（Process design kit, PDK）、基础硅智财（foundation IP），以及设计参考流程（reference flows）等的OIP芯片设计辅助数据文件，并通过了充分的测试。同时，为了降低客户首度采用云端的门坎，并且确保客户获得充分的技术支持，Cadence与Synopsys将扮演单一窗口的角色，协助客户架设VDE并且提供第一线的支持。

Microsoft以及Cadence与台积公司硅智财联盟伙伴SiFive合作，完成了在台积公司OIP VDE上第一个完整的系统芯片设计定案。此设计包括SiFive的64位多核心RISC-V中央处理器Freedom Unleashed 540，可用于执行RISC-V的Linux操作系统和相关应用程序。SiFive的芯片设计分别由位于印度与美国的设计团队，透过云端上的OIP VDE共同完成。

Synopsys身为台积公司硅智财联盟与VDE合作的重要伙伴，采用台积公司OIP VDE进行硅智财设计。藉由Synopsys Cloud Solution使用台积的process model和rule decks成功的在台积公司先进7nm制程完成PCI Express 5.0高速DesignWare PHY硅智财的产品设计定案。此产品设计定案是与AWS合作完成，利用云端上超过1,000 CPU核心的能力加速了整个设计的完成。

同样为重要台积公司硅智财联盟伙伴的安谋（Arm）与台积公司以及电子设计自动化厂商合作，确保Arm的客户能够在台积公司包括7奈米的所有的制程上，顺利采用Arm的最先进处理器在云端上进行芯片设计。


供货与报价


台积公司OIP VDE已上线，透过Cadence以及Synopsys个别经营的的虚拟店面所提供。

Cadence的Cloud-Hosted Design Solution即是VDE虚拟店面，并且已有成功的设计定案完成。Cadence与台积公司在VDE上的合作，让所有规模的客户在任何制程上皆能利用云端的弹性以及实时扩充的特性，加速芯片设计的进行。更多VDE布局请见http://www.cadence.com/go/cadencecloud2。

Synopsys为台积公司OIP VDE所提供的Synopsys Cloud Solution已上线，并且适用AWS以及Microsoft Azure的云端环境，信息请见http://www.synopsys.com/cloud。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）