【产通社，9月30日讯】安世半导体（Nexperia；原恩智浦标准产品事业部）官网消息，其日前推出业界首款符合AEC-Q101标准的MOSFET，额定工作温度高达175°C，并采用了兼容AOI的DFN2020封装（DFN-分立扁平无引脚）。而且，这些新器件的尺寸仅为2×2mm，比SOT223和SO8封装更小更轻，但具有类似的电气和热性能。

Nexperia小信号MOSFET产品经理Malte Struck表示：“具有侧面可湿性侧翼的DFN封装引起了汽车制造商巨大的关注，因为它既节省空间又可允许自动检测。我们的新型175°C部件将用于发动机罩下应用，特别是在发动机或变速箱附近。独特的汽车级MOSFET产品可耐受175°C高温，并采用侧面可湿性侧翼，使DFN2020还适用于各种中等功率的汽车应用。”


产品特点


很多无引脚封装无法使用AOI技术进行检测，因此Nexperia率先开发了具有侧面可湿性侧翼（SWF）的DFN2020封装，允许自动光学检测（AOI–汽车行业采用的关键要求。具有侧面可湿性侧翼的封装现已成为通过验证并获得认可的解决方案。

新的汽车级器件现提供6个品种40V和60V器件，具有更高的额定温度和汽车认证，导通电阻RDS（on）低至20mΩ至40mΩ。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nexperia.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）