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日月光半导体向CSR发运第10亿个蓝牙封装

2008/7/24 8:11:56 产通学院，365PR

（产通社，7月17日讯）日月光半导体制造股份有限公司（ASE Group；TAIEX股票代码: 2311；NYSE股票代码: ASX）17日宣布，已经为蓝牙器件关键供应商——CSR发运了第10亿个蓝牙器件的封装。

ASE为CSR提供全面交钥匙服务，包括晶圆级凸点封装、WLCSP、BGA/Leadframe封装、晶体圆探针和最终测试方案等。

查询进一步信息，请访问http://www.aseglobal.com.

（完）

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