【产通社，9月9日讯】华为技术有限公司（Huawei Technologies Co., Ltd.）官网消息，在题为“移动AI的终极力量”（The Ultimate Power of Mobile AI）的IFA 2018主题演讲中，华为消费者业务集团首席执行官余承东（Richard Yu）先生介绍了将带来移动AI下一次演进的片上系统（SoC）麒麟980。作为世界上第一款采用台积电（TSMC）7nm工艺制造的商用SoC，麒麟980综合了同类最佳的性能、效率、连接功能和双NPU AI处理能力。

余先生表示：“去年，我们向世界展示了麒麟970的终端侧人工智能（On-Device AI）潜力。今年，我们设计了具有出色AI功能、性能全面的强大核心，可为消费者带来顶级的芯片自身性能。配备全新CPU、GPU和双NPU的麒麟980是驱动下一代生产力和娱乐应用的终极引擎。”


产品特点


先进的台积电7nm工艺技术使麒麟980能够在1cm2的裸片尺寸内封装69亿个晶体管，是上一代产品的1.6倍。与10nm工艺相比，7nm工艺可将SoC性能提高20%，SoC能效提升40%。

麒麟980是第一款基于Cortex-A76的SoC，与上一代产品相比，它的性能提高了75%，效率提高了58%。麒麟CPU子系统采用的是创建了3级能效架构的智能Flex-scheduling调度机制，包括2个基于Cortex-A76的大核，2个基于Cortex-A76的大核和4个Cortex-A55小核。与传统的big.LITTLE大小核设计相比，该解决方案通过高性能大核处理即时、密集的工作负载；高效率大核提供持续的性能；以及超高效的小核以极高的能源效率处理日常的轻量型活动。麒麟980可实现更快的应用启动时间、更好的多任务处理和更流畅的用户体验。

随着近年来手机游戏的图形处理变得越来越复杂，华为已将Mali-G76 GPU集成到麒麟980中，以提供无与伦比的游戏体验。在麒麟980中首次使用的Mali-G76与其上一代产品相比，其图形处理能力提高了46%，能源效率提高了178%。
- 业界首款“双脑”动力：这款最新的麒麟SoC代表了终端侧人工智能（On-Device AI）的新纪元。双NPU麒麟980以更高的处理能力和智能提升了终端侧的AI体验。
- 全功能ISP：为了追求最佳智能手机摄影体验，华为将其专有的第四代ISP集成到了这款SoC中。
- 世界级连接：为了向麒麟980设备用户提供最佳连接，华为在这款芯片中集成了世界上第一个支持LTE Cat.21的调制解调器，其峰值下载速度达1.4Gbps。


供货与报价


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