【产通社，9月2日讯】安世半导体（Nexperia；原恩智浦标准产品事业部）官网消息，其X2SON4四引脚最小封装逻辑器件无需昂贵且易碎的向下掩模工艺，该封装将使PCB组装更快、更容易、更可靠且更具成本效益。

Nexperia的高级产品经理Michael Lyons评论道：“X2SON4可以实现更小的缓冲器和反相器，以前仅5引脚或6引脚无引线封装可实现这一点。我们所有的X2SON解决方案均可实现小型化，而无需使用昂贵且易碎的向下掩模。”


产品特点


Nexperia开发了X2SON封装 – 属于MicroPak封装系列 - 为逻辑器件提供最小的面积，同时保持0.4mm或更大的焊盘间距（仅在该阈值下需要向下掩模）。低功耗的AUP、AXP、LV和LVC系列涵盖100多种逻辑器件，包含X2SON 8、6、5和4引脚。与5引脚X2SON5相比，新的4引脚X2SON4封装可将相同功能的面积减少44%；与XSON封装相比，可将相同功能的面积减少64%。

随着封装变小，焊盘间距也减小，标准装配工具的使用也变得困难。如果间距减小到小于0.4mm，则须使用更薄更精细的向下掩模（模板）施加焊膏。掩模通常须定期更换，并可能要求使用不同的、更昂贵的焊膏。而且，由于掩模无法在整个电路板上工作，元件的放置可能会受到限制。

X2SON封装不需要向下掩模，从而节省了制造成本。此外，X2SON的更大的焊盘间距提供了更大的接触面积，从而更容易放置元件，接头强度和坚固性也得以提升。焊盘间距越大，规避诸如未对准的元件等代价高昂的装配问题就越容易，短路风险也越低。

新的X2SON4封装逻辑器件还具有0.32mm的低厚度外形和0.6mm的宽度和长度，适用于对空间要求非常严格的便携式应用，如物联网、可穿戴设备和消费性电子产品。器件符合RoHS（深绿色标准）的要求，且NiPdAu引线框架经过加工。目前，可从Nexperia的新X2SON4（SOT1269-2）封装中获得十个AUP和LVC逻辑缓冲器/反相器。


供货与报价


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