【产通社，8月31日讯】华灿光电股份有限公司（HC SemiTek Corporation；股票代码：300323）2018年半年度报告显示，其报告期内研发项目总支出7,938.18万元，较去年同期增长46.36%，研发总支出占营业收入的比例为4.89%。对于项目的研究开发，公司拥有了多项具有自主知识产权核心技术。

报告期内，为进一步巩固和加强公司核心竞争力，公司持续加大了LED板块关键产品的研发投入，提高了显示屏产品的光色一致和可靠性，照明用及背光用LED产品光效得到进一步提升，继续保持公司产品的性能和成本优势。高光效大尺寸LED芯片、车灯用功率型倒装LED芯片研发项目、显示用Mini倒装RGB芯片研发项目产品均已规模化量产，并已成功推向市场。在6吋晶棒、生长、衬底以及外延生长等方面，取得显著进展，为未来从4吋升级到6吋打下了良好基础。同时我司在一些新兴应用市场领域，比如紫外LED、激光二极管、Micro-LED的技术和产品取得了良好的进展，待市场时机成熟时及时推出量产产品。

报告期内，蓝晶科技持续增加了研发投入，在提升晶体和晶片品质、降低成本以及巩固6吋晶片的技术优势上面收效显著，有效的加强了公司的整体核心竞争力。4吋蓝宝石晶体生长节能降耗12.5%以上项目，6吋晶棒加工、6吋晶片贴蜡技术以及抛光技术的研发成果已经得到了应用。

截至报告期末，公司被授权专利数量为410项，其中335项发明专利，1项外观设计，74项实用新型。其中，2018年上半年被授权的专利数量为87项，其中发明专利77项，实用新型10项；这些发明专利涵盖了外延生长、芯片加工以及封装工艺、晶圆级封装结构及其制造方法、具有螺旋重置线圈的磁场传感器、具有自检重置导线的磁场传感器等方面的技术

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hcsemitek.com。（robin, 张底剪报）    （完）