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深圳电通纬创微电子2018上半年新增集成电路封测技术实用新型专利2项
2018/8/31 22:59:24     

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【产通社,8月31日讯】深圳电通纬创微电子股份有限公司(Shenzhen Diantong Wintronic Microelectronics Co., Ltd;NEEQ股票代码:830976)2018年半年度报告显示,其报告期内MEMS压力传感器的研发、封测、生产及销售业务处于起步上升阶段。截至报告披露日,经过市场过滤,目前传感器事业部正在开发的8个传感器项目,已进入生产中试阶段,预计明年将规模化批量生产。2018年上半年,公司实现营业收入5,749.46万元,同比增长31.26%;归属于母公司股东的净利润248.74万元。

在2018年上半年中美贸易战和美国制裁中兴通讯事件背景下,整个国内半导体行业痛定思痛,深刻反思,如何掌握半导体行业核心技术和提高国产化水平成为国内半导体行业从业人员所面临的核心命题。公司顺应这一趋势,以客户为中心,以技术为驱动,在半导体行业不断深耕细作,继续做行业的深耕者和领跑者。2018年2月,公司新增集成电路封测技术实用新型专利2项,从而公司累计专利技术10项。

目前主要从事集成电路的封装与测试及MEMS压力传感器的研发、封测、生产及销售等高技术服务业务。未来,公司将充分利用行业资源积累及技术创新进一步拓展半导体行业的其他业务。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.szdtwcw.com。(Robin Zhang, 张底剪报)    (完)
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