【产通社，8月31日讯】华灿光电股份有限公司（HC SemiTek Corporation；股票代码：300323）2018年半年度报告显示，其报告期内产线的稼动率饱满，LED芯片销售数量较去年同期增长58.20%，2018年上半年公司实现营业收入162,211.32万元，较上年同期增长35.97%。

报告期内公司在4吋晶棒的生长工艺，4吋衬底的加工技术等方面，取得显著进展，使得 4吋衬底片生产效率和产品性能有了显著的提升。加之规模效应下生产成本大幅降低，虽然报告期内LED芯片价格有所下降，但毛利率仍保持稳定，达到34.27%。公司上半年实现营业利润30,266.52万元，较去年同期增加106.84%，实现净利润31,344.32万元，较上年同期增加45.10%，扣除非经常性损益的净利润19,138.30万元，较上年同期增加50.15%。

依托在半导体器件，半导体材料领域多年的研发技术积累，公司已成立半导体新材料器件研究院，致力于半导体材料和器件产业共性技术、关键技术和前瞻性技术的引进吸收和自主研发。2018年上半年已经开始逐步切入相关的先进半导体和器件领域，以提升公司的未来发展动力，增强公司抗风险能力。公司在VCSEL激光器，氮化镓（GaN）基激光器及电力电子器件，激光雷达传感等领域将会依托董事会制定的长期战略逐步展开投入，依靠自身积累，人才引进及外延并购相互结合的方式取得其他业务领域的实质性突破进展。

目前公司RGB Mini-LED芯片、车灯倒装LED芯片、背光Mini-LED芯片、超高光效白光LED芯片、超大电流密度白光LED芯片、红外LED芯片、国产大机台MOCVD量产导入、氮化铝缓冲层性能和产能提升等研发项目已完成，主要的产品和技术已应用到批量产品中。产品光效持续进步，其中蓝绿光和红光芯片亮度竞争力优势明显，与国际一流水平基本持平；公司是国内较早地顺利推出RGB Mini LED产品的厂家，且开发的RGB Mini LED具有光色一致性好、可焊性强、可靠性佳等优点，获得多个显示屏终端客户验证通过。公司的倒装产品性能达到国际领先水平，获得国际知名客户的认可，2018年上半年已经开始逐步放量。公司背光Mini LED产品已经完成产品开发阶段，获得了知名终端客户的认可，并和客户协同合作开发了背光系统方案。

报告期内，美新半导体单芯片超小尺寸三轴AMR磁传感器采用晶圆级封装，产品尺寸为0.8×0.8mm，同时增加功能（如自动SET/RESET、I3C等），提升性能指标（20位的ADC），现阶段成品率已提升至80%，建立测试产能，实现产能700万颗/月。高性能地磁传感器，具备低噪音、高稳定性。集成三轴AMR传感器，现已完成产品开发，样品已送客户评估。采用圆片级封装工艺的单芯片集成信号处理和MEMS传感器的三轴（3D）加速度计，降低功耗至原来的20%、芯片内建算法、降低系统应用功耗等方面，取得显著进展。公司一如既往地投入自主研发、持续技术创新的同时，加大新技术研发方面的投入，积极寻求合作机会，主要的手机生产商已经对单芯片超小尺寸三轴AMR磁传感器做完评估，部分在做小批量生产。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hcsemitek.com。（robin, 张底剪报）    （完）