【产通社，8月31日讯】通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代码：002156）2018年半年度报告显示，其主营集成电路封装测试，报告期内总体经营情况良好，客户、产品结构不断优化，新产品研发及市场开拓开始进入收获期，规模效应逐步显现。2018年上半年，公司整体实现营业收入34.78亿元，同比增长16.98%；实现营业利润1.02亿元，同比增长14.08%。

其中，崇川工厂规模继续保持增长，营业收入同比增长16.91%；通富超威苏州、通富超威槟城营业收入同比增长约7.5%；南通通富、合肥通富销售均过亿，同比增长分别达到419.33%、236.14%，南通通富上半年实现扭亏为盈，合肥通富亏损较去年同期明显减少。

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