（产通社，7月22日讯）国际电子元器件公司——Molex Incorporated日前宣称，预先公布的对总部设在台湾台北市的AFlextech, Inc.的收购已经完成。

AFlextech, Inc.设计和制造各种挠性电路和组件，提供创新的电源和信号互连解决方案组合包，该组合包还有助于降低总的应用成本，增强最终组件的可靠性。

据Molex的全球集成产品公司印刷电路产品部副总裁兼总经理Todd Hester表示，本次战略性收购将帮助Molex大幅增加在全球挠性电路市场上的份额。

“AFlextech非常合适于Molex，因为它在产品供应、市场以及地域上扩展了我们的挠性电路供货能力，”Hester指出。“AFlextech的专长是1至10层挠性电路，其应用包括便携式消费品，例如智能电话和个人医疗电子设备，以及计算机外设，数据储存器和汽车。我们已经通过我们位于明尼苏达州圣保罗市的铜制挠性产品公司，为军用、数据通讯、工业和大型医疗设备提供可达20层的更复杂的电路。因此在我们位于美国和亚洲的连接器设计与技术专家的支持下，我们现在可以提供广泛的挠性电路产品。而且因为AFlextech以前是 Molex的供应商，我们不仅熟悉其强大实力，而且熟悉他们对品质和客户服务的承诺。AFlextech拥有技术专长及强有力的客户基础，以及能干而经验丰富的卓越人才团队。在Molex全球资源的支持下，我们相信我们将共同在快速扩展的挠性电路板市场中获得更快的增长。”

AFlextech Inc.成立于2003年，销售额约2500万美元，拥有300名员工。据AFlextech Inc.总经理Sando Chen表示，除了挠性电路之外，该公司还将扩展Molex在SMT、穿孔焊接和混合组件上的能力。

查询进一步信息，请访问http://www.molex.com。