【产通社，8月29日讯】台湾晶技（TXC Corporation；TWSE股票代码：3042）官网消息，其全新设计微型化四合一光传感器封装尺寸为2.5×2.0×1.0mm，特别适用于消费性电子产品如智能型手机、平板、数字相机、穿戴式等行动装置。


产品特点


采用红外光镭射(IR VCSEL)作为发光源，搭配陶瓷基座迭构设计专利，整合独立光学色彩感测组件及独立接近光感测组件与红外光雷射于一体成形陶瓷基座中，驱动电流仅需传统采用IR LED作为发光源产品的1/10；独立光学色彩感侦测组件，不仅能侦测环境光强度，还可将环境光解析为红、蓝、绿三原色，帮助装置依所处环境自动调整屏幕呈现的最佳色温，以达到白平衡优化。



供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.txc.com.tw/index_cn.php。（robin, 张底剪报）    （完）