【产通社，8月25日讯】天水华天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代码：002185）2018年半年度报告显示，其主营半导体集成电路封装测试，目前产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。公司2018年1-6月共完成集成电路封装量166.35亿只，同比增长9.20%，晶圆级集成电路封装量26.32万片，同比增长16.66%，LED产品55.97亿只，同比增长129.39%。2018年1-6月完成营业收入37.86亿元，同比增长14.30%，受生产成本上升及控股子公司华天昆山产能释放不足等因素影响，公司2018年上半年经营业绩较上年同期有所下降，2018年1-6月归属于上市公司股东的净利润2.10亿元，同比下降17.46%。

公司具有自主知识产权的“硅基扇出型封装技术”已完成平面多芯片系统封装技术开发，目前和多个国内外客户进行产品开发。车载图像传感器通过可靠性评估，获得行业标准IATF 16949认证。滤波器封装进入批量生产。完成了3D VNAND 8层叠芯工艺验证工作并进行了16层叠芯工艺开发。光学指纹完成封装工艺技术开发验证并具备量产能力。晶圆级凸点技术实现了16/14纳米节点芯片的规模化量产。

本报告期公司共获得国内授权专利19项，其中发明专利12项；“硅基扇出型封装技术”荣获首届集成电路产业技术创新战略联盟创新奖。公司承担的国家02重大专项“12吋国产装备新工艺开发与应用”，“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”等项目进展顺利。公司实施的科技部863计划“基于TSV的MEMS晶圆级封装及集成技术与产业化”项目已提交验收申请。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tshtkj.com。（robin, 张底剪报）    （完）