【产通社，8月24日讯】特瑞仕半导体株式会社（TOREX SEMICONDUCTOR LTD.；TSE东京证券交易所股票代码：6616）官网消息，其于2018年7月27日举行了冷却柱形新型封装组件DFN3030-10B首次出厂仪式。

本封装组件是与株式会社加藤电器制作所共同开发的封装组件（DFN3030-10B），采用从封装组件的顶面贯穿底面的铜柱形结构、能把线圈的热量直接发散到实装电路板（印制板）的小型、高散热性封装组件。由于线圈在封装组件的外部，对应微模块的产品规格、能选择绕组（铁氧体，金属合金）、叠片等线圈，耐高压和大电流化有利于微模块向小型化进步。

此外，本封装组件在管理和保管产品（防潮管理）方面优越，实现了MSL-1。 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.torex.com.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）