【产通社，8月22日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代码：002618）2018年半年度报告显示，其主营包括FPC、COF 柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜），报告期内实现营业收入16,757.94万元，同比上涨12.22%；实现利润总额1,809.86万元，同比上涨44.75%；实现归属于上市公司股东的净利润为1,683.87万元，同比上涨44.87%。

公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.danbang.com。（robin, 张底剪报）    （完）