【产通社，8月22日讯】苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代码：603005）2018年半年度报告显示，其报告期内营业收入278,095,257.36元，较上年同期减少10.08%；归属于上市公司股东的净利润24,218,183.22元，较上年同期减少53.89%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,176,600.38元，较上年同期减少-71.63%。

2018年上半年公司既面临了市场竞争日渐激烈的挑战，同时也感受到了新兴市场与应用领域的发展机遇，为积极应对挑战，把握新的产业机遇，公司持续加大对技术与工艺的创新投入，以适应市场发展和新领域、新产品的需求。不断提升8吋、12吋3D TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平，巩固并提升公司在该领域的技术领先优势与市场规模优势；持续创新生物身份识别芯片封装技术，不断提升LGA、Trench、TSV等多样化的封装技术及全方案服务能力；持续推广高阶产品扇出型封装技术，成功实现小规模量产；积极拓展系统级封装技术、汽车电子产品封装技术、3D传感产品技术等多种应用领域的技术开发与认证，以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇；持续加大对测试、模组技术的开发与提升，以实现业务与技术的有效延伸与产业链拓展。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.wlcsp.com。（robin, 张底剪报）    （完）