（产通社，7月12日讯）连接器及互连系统领先供应商——FCI日前宣布，Millipacs C型插头目前采用焊膏涂敷型端子（Pin-in-Paste termination），可以采用通孔回流焊技术进行组装。Millipacs插头之前用于机架系统中的姊妹卡，以及通信和工业领域的板到板和线到板应用。
  
FCI全球市场通讯总裁Bavo Teunissen表示，对于采用相同的机器和工序来处理PCB上的SMD和THR元件的一步式组装工艺，新型Millipacs插头很有帮助。该技术消除了波峰/选择性焊接或压接（press-fitting），有助于节约时间和成本。

2mm Millipacs产品包括5排和8排版本，以前以FCI的eye-of-needle压接端子形式供应，而介入潜在的板到板和线到板应用还是第一次。为了顺畅的导入板级组装工艺，新的Millipacs插头设计采用了耐回流温度树脂，以盘带形式封装，带有通过真空喷嘴进行自动化贴片的拾取帽（pick-up cap），符合IEC 61076-4-101标准的所有要求。

资料显示，FCI PIP技术的原理是将带有焊料的通孔元件的支柱与SMT焊膏一起，置于PCB孔内，再进行回流焊。焊接结果与质量取决于孔尺寸与引脚尺寸之间的配合，焊膏的数量，以及PCB的厚度。

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