【产通社，8月21日讯】深南电路有限公司（Shennan Circuit Co., Ltd.；股票代码：002916）2018年半年度报告显示，其报告期内实现营业总收入32.40亿元，同比增长18.70%；归属于上市公司股东的净利润2.80亿元，同比增长11.31%；印制电路板、封装基板、电子装联三项业务实现快速增长。报告期内，公司获评第32届中国电子信息百强企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”、两化融合管理体系贯标示范企业；据2018年Prismark一季度报告显示，深南电路位列全球PCB企业第21名。

报告期内，公司印制电路板业务实现销售收入22.99亿元，同比增长19.61%，占营业收入的70.97%，印制电路板业务仍是公司利润的主要来源，增长主要来自通信、服务存储领域需求拉动。PCB业务产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标。同时，公司积极配合客户开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。另外，南通工厂已完成第三方体系认证，并已启动客户认证，预计年末可逐步释放产能。

报告期内，封装基板业务实现销售收入3.86亿元，同比增长19.33%，占营业收入的11.91%，业务增长主要为声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）需求增长拉动。公司在MEMS-MIC产品上技术和产量继续保持领先优势。同时，无锡工厂建设按计划有序推进。

报告期内，电子装联业务实现销售收入3.99亿元，同比增长16.67%，占营业收入的12.31%，业务增长主要来自通信领域需求增长拉动。报告期内，电子装联业务持续开展精益自动化项目，不断提升项目管理能力和内部运营能力，获得“SMA中国金石伙伴奖”。目前该业务已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力。

报告期内，公司研发投入1.66亿元，同比增长17.72%，占营业收入比例超过5%，主要投向面向下一代通信印制电路高速、高频、超大容量等重点领域。公司已获授权专利311项，其中发明专利279项，专利授权数量位居行业前列。公司自主研发的“通信基站RRU系统用集成化PCB解决方案”获中国电子信息行业优秀创新成果“盘古奖”。另外，公司企业科学技术协会按计划运行，并获批准建立了博士后创新实践基地。

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