【产通社，8月12日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，其与朗格公司（Allegro MicroSystems，简称AMI）签订了晶圆专工的长期合作协议，确认联华电子持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。

这项协议涵盖双方在技术上的合作，使联华电子成为Allegro专属车用电子级技术供货商，并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆产能。两家公司早在2012年就已签订协议，由Allegro将技术转移给联华电子制造并开始试产。

Allegro营运暨质量资深副总裁Thomas Teebagy表示：“我们希望藉由信任的伙伴关系，来帮助Allegro扩大相关的业务范畴。联华电子已非常成功地满足了我们的客户在技术、质量和生产上所提出的各项需求，且同时让Allegro拥有预期增长所需的晶圆产能与技术。”

Allegro已预先将所属的ABCD4和ABCD6技术转移到联华电子，并且依新签署的协议持续将流程导入。目前，两家公司正在开发Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技术，及后续相关可供客制化的技术，如硅集成电路里领先的磁性传感器（GMR/TMR）。

联华电子负责8吋营运的副总经理赖明哲同时表示：“联华电子持续致力于开发稳健的特殊及车用电子技术，使我们成为车用电子集成电路制造的晶圆专工领导者, 不仅符合ACE-Q100标准的制造流程，公司所有的晶圆厂皆符合更严格的ISO TS-16949汽车产业质量管理系统。联华电子非常重视与Allegro的长期合作伙伴关系，除了车用电子芯片此项产品外, 我们也很高兴藉由这项新协议扩大日后合作范围，以支持他们未来的增长需求并帮助提升他们的市场地位。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（Jack，环球电子导报）    （完）