【产通社，7月29日讯】北京同方微电子有限公司（Beijing Tongfang Microelectronics Co. Ltd., TMC）官网消息，由《金融电子化》杂志社和国家密码管理局金融密码应用专项组联合主办的“金融业商用密码应用交流大会”7月26日在京召开。中国人民银行科技司司长李伟、国家密码局商用密码管理办公室副主任霍炜、中国金融电子化公司党委书记总经理张永福、紫光国微总裁马道杰等百余位业内知名人士与专家学者联袂出席。紫光同芯微电子副总裁邹重人、中国金融认证中心副总经理张行、蚂蚁金服安全管理部总经理邵晓东等会议支持企业代表作了重要主题演讲，就商用密码在金融业的推广应用展开交流与探讨。
 
邹重人表示，紫光同芯微电子作为“安全芯片领导者”紫光国微旗下核心产业，始终致力于商用密码芯片的研发设计，不断突破创新，持续提高产品信息安全等级，积极倡导和践行芯片领域的商密应用，传递中国芯芯之火。紫光同芯微电子精工匠造近20款国密精品，被广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网等众多领域。尤其在金融IC卡芯片设计领域取得了突破性成果：从第一代产品THD86，到第二代畅销产品THD88，再到最新一代产品THD89，三代“紫光芯”凭借其高安全、高可靠性的优势一路赶超国际知名品牌，跻身业界领跑者行列。目前公司已获得国际、国密双算法认证，入围各大国有银行发卡项目，覆盖绝大多数股份制银行项目，芯片足迹遍布海内外，真正让“中国芯·紫光芯”走向世界。
 
本次展会期间，紫光同芯微电子隆重推出新一代金融IC卡芯片THD89。产品拥有该领域全球最领先的工艺技术，各方面性能指标可谓首屈一指。公司技术人员在现场向参会嘉宾演示了其“闪付”功能，支付速度远超同类产品，引起了众多与会领导和专家的极大关注。

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