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致茂电子将于台北国际自动化工业大展展现硬体、软体与AI技术
2018/7/29 8:36:11     

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【产通社,7月29日讯】致茂电子(Chroma ATE Inc.;TWSE股票代码:2360)官网消息,其将于8月1-4日参展台北国际自动化工业大展(摊位一馆1F:J1112#),展现在硬体、软体与AI技术的能量,欢迎8月1-4日莅临致茂电子台北国际自动化工业大展摊位(一馆1F:J1112)。

光学检测的技术进步持续进入各种市场和应用,用于制程的创新及自动化光学测试在尺寸量测将是必要的。致茂电子Chroma 7505-05多功能光学量测系统,专门设计用于手机金属外壳、电池、Cover Glass、汽车零组件等产品的品质管控。可结合2D及3D尺寸快速即时线上量测的功能,能协助进行即时制程监控,达到数据收集、制程管制并即早发现问题,提供客户尺寸量测提升效率及竞争力的最佳得力助手。

智慧化工厂管理,提供生产履历E化、目视化以及机台监控管理,并结合AI技术,协助企业做工厂制程分析、改善与预测,建构工业4.0之智能工厂。Sajet MES产品模组化设计,提供MES、EAP设备连线、WMS仓储管理、FEP目视化看板、AI大数据分析等功能。

太奇云端Touch Cloud使用深度学习为工业4.0和智能监控需求创建AI软件,为自动化工厂提供大规模数据分析。太奇的AI流程在获取资料时即持续传输至边缘装置(edge device)进行运算,此功能消除了前端到后端伺服器的资料往返,减少了延迟并加快了响应速度。太奇云端Touch Cloud解决方案支持现代工业场景需要实时观察和快速响应时间(例如缺陷检测)的需求,这是传统基于伺服器的AI无法实现的。 在边缘设备上运行AI,具有高水平的性能和准确性,以帮助工业4.0的实现,促进制造工厂中的异常预测和根本原因分析。

致茂电子也提供客制化工业4.0智慧工厂相关的Turnkey解决方案以满足您的特殊需求。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.chromaate.com。(Lisa WU, 365PR Newswire)     (完)
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