【产通社，7月27日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，其2018年第二季合并营业收入为新台币388.5亿元，较上季的新台币375.0亿元成长3.6%，与去年同期的新台币375.4亿元相比成长3.5%。本季毛利率为17.2%，归属母公司净利为新台币36.6亿元，每股普通股获利为新台币0.30元。

总经理王石表示：“在第二季，联华电子晶圆专工营收较上季成长3.6%达到新台币387.7亿元，营业净利率为8.4%。整体的产能利用率来到97%，出货量为185万片约当8吋晶圆。第二季营运成果反映了市场对8吋与12吋成熟制程的强烈需求，这主要来自计算机周边与通讯应用，也让联华电子在107年上半年每股获利达到新台币0.58元，同时创造了新台币134.2亿元的自由现金流量。为了能在这市场上取得竞争优势，联华电子董事会通过购买与富士通半导体所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权；董事会并决议在中国大陆从事晶圆专工业务的子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票，并向上海证券交易所申请上市交易。”

王总经理继续表示：“我们预期第三季的需求将会持平，主要原因来自于智能型手机产品在市场上需要更多时间来消化、以及美中贸易紧张加剧了宏观环境的不确定性。尽管面临目前市场形势的诸多挑战，联华电子始终致力于扩大全球规模，并透过在亚洲各地提供多元化的生产基地来提高客户价值。联华电子收购三重富士通半导体，并计划让在中国大陆的营运公司申请上市，正响应了这个全球布局战略；藉由在台湾总部的邻近地区策略性地布建坚实的生产基地，并为其提供无缝的后勤支持，以增强我们在晶圆专工领域的长期竞争力。我们也将继续努力在生产制造上追求卓越以及在全球市场中争取更多的机会，为我们的股东、客户和员工创造利益。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）