【产通社，7月17日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，其董事会并决议由从事8吋晶圆专工业务之子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 （原名称为和舰科技（苏州）有限公司，以下简称和舰公司），偕同另一大陆子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务之子公司联暻半导体（山东）有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票，并向上海证券交易所申请上市交易。

联华电子总经理王石表示，随着5G、物联网、汽车和人工智能领域等新应用的爆发，联电正面临12吋成熟制程的需求激增，我们预计市场环境将持续推升此强劲的需求。凭借联电在台湾、中国和新加坡现有的12吋晶圆厂的布局，日本MIFS将可进一步帮助联电客户分散制造风险，给予日本和国际客户更佳的全球化服务。我们很高兴联电与富士通半导体之间的坚实合作关系，使我们能够实现进一步的成长，并透过收购MIFS为客户提供更高的附加价值。

总经理王石同时表示：为因应大陆半导体市场的快速成长，并考虑本公司与集团整体长远发展，本公司于大陆地区的晶圆专工及IC设计服务业务由和舰公司统筹，提供客户完整的IC制造解决方案；通过A股上市，和舰公司可善用募集资金，再投资复制既有的成功模式，拓展大陆市场，以进一步提升产能规模、技术质量，并提高行业竞争门坎与强化公司既有竞争优势。

此外，和舰公司于A股上市后，将可取得更多元化的在地资金来源，改善整体报表的财务结构，将资金留在台湾，并且可以提升本公司的资产规模，进一步充实公司的资本实力；未来并藉由与股权连结之奖励措施，吸引当地优秀人才，有助于拓展本公司整体集团业务及全球布局。

和舰公司之营收比重仅占本公司合并营收约11%，此次于A股上市新股发行股数占和舰公司发行后总股本约11%左右，联华电子仍将持有和舰公司约87%的股权，联电股东的权益不会因此减损。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）