【产通社，7月4日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，其将购买与富士通半导体所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部股权。联华电子目前除拥有MIFS 15.9%的股份外，再受让富士通半导体所持有其余的84.1% MIFS股份，使MIFS成为联华电子独资的子公司，交易金额不超过576.3亿日元。预计在取得政府相关部门核准后，于2019年1月1日完成股权转让。

富士通半导体和联华电子于2014年达成协议，由联电取得MIFS 15.9%的股权；除了股权投资之外，双方更透过联华电子40nm技术的授权、并于MIFS建置40nm逻辑生产线，进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。经过多年的合作营运模式，有鉴于联华电子为半导体业界领先晶圆专工厂，拥有强大的业务基础、广泛的客户组合、专业的制造能力和广泛的产品技术，双方一致肯定将MIFS整合至联华电子旗下的效益，并使MIFS能将提供给包括客户在内所有利害关系人的价值极大化。

MIFS在成为联华电子集团的成员后，公司名称和营运销售细节将于股权转让后尽速决定，在这段期间MIFS仍将维持其现有的客户销售管道，继续为客户提供高质量的晶圆专工服务。

联华电子共同总经理王石表示：“联华电子正面临12吋成熟制程需求量的激增，随着5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发，我们预估未来市场需求力道将持续推升。收购合格且设备齐全的量产12吋晶圆厂，与花费数十亿美元和数年时间从头开始建置新的晶圆厂相比较，此一股权交易案在时间和投资报酬率上更具有优势。凭借联华电子在台湾、中国大陆和新加坡现有的12吋晶圆厂，日本在地MIFS的加入，将可帮助我们的客户透过生产基地的精实布局，分散生产制造的风险并确保企业持续营运，这对于需要稳定不间断供货来源的汽车芯片制造商而言尤为重要。联华电子更能利用其数十年的世界级IC生产经验，结合日本当地人才和世界知名的质量标准，提供日本和国际客户更佳的服务。我们很高兴联华电子与富士通半导体之间坚实的合作关系，藉由购买MIFS股权，让我们能够落实更进一步的成长，进而为客户及股东提供更高的价值。”

富士通半导体社长曲渕景昌也表示：“凭借公司在超低功耗制程、用于嵌入式应用的非挥发内存、射频及毫微米波（mmWave）等技术之优势，以及获得汽车半导体客户认可，高可靠度生产系统、以及出色且经验丰富的员工，MIFS始终为客户提供高质量的晶圆专工服务。为了保持未来的增长并提供客户更高的价值，富士通半导体和MIFS决定，藉由成为晶圆专工厂领导者联华电子集团的一员，进一步提升在全球半导体晶圆专工厂间的竞争力，是MIFS最佳的选择。我也期待，透过充分利用联电集团的优势，包含以充裕的财务资源为后盾、透过资本投资所驱动的专业能力及成本竞争力，加上联华电子于全球扩展业务的能力，MIFS将进一步成长而成为一家卓越的全球化公司。我相信MIFS的进一步发展，也将有助于维持并扩展MIFS所在当地的劳动人口和地方经济。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）