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TAIYO YUDEN与FLEXCEED共同开发非引线键合封装方案
2018/6/15 11:58:08     

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【产通社,6月15日讯】太阳诱电株式会社(TAIYO YUDEN CO., LTD.TSE东京证券交易所股票代码:6976)官网消息,其从GE VENTURES获得了Power Overlay(POL)技术的专利实施许可,为了加快实现该项技术的商业化,于2017年5月签订了共同开发合同,在FLEXCEED那珂工厂内组建了一条共同开发生产线,以批量生产为目标进行了技术开发。作为共同开发的成果,自2018年5月起开始试制POL技术产品的样品。

POL技术是新一代的非引线键合封装解决方案,适用于将半导体IC、电子元器件焊接到聚酰亚胺薄膜印制电路板上,通过镀铜来接线的功率电子设备。应用本技术,与以往的半导体模块相比,可以大幅降低寄生电感和电阻,实现小型化、薄型化,提高功率转换效率。太阳诱电在2014年底,FLEXCEED在2017年2月,分别从GE VENTURES获得专利实施许可,努力实现POL技术的商业化。

太阳诱电通过元器件内置接线板“EOMIN”积累了元器件内置技术,并且运用这项技术以及电路模块的热设计和电路设计、评价技术,进行了POL技术引进。这样一来,可以确认POL技术的完善度提高,通过运用POL技术提高了功率模块的特性,因此与FLEXCEED组建了共同开发生产线,力求实现批量生产。在试制样品时,提供技术支持,同时进一步提高POL技术。

FLEXCEED充分发挥多年来利用聚酰亚胺薄膜印制电路板开发的封装技术和批量生产业绩,依靠POL技术引进创新型安装技术,努力开发批量生产技术,以实现新一代半导体元器件内置型封装解决方案的商品化。FLEXCEED在那珂工厂引进先进技术,启动POL技术开发用样品生产线,自2018年5月起建立了样品试制体系,计划到2020年1月实现POL技术产品的批量生产。

通过本项共同开发,有望促进POL技术产品化,充分发挥双方的优势领域(太阳诱电的元器件内置技术与FLEXCEED的聚酰亚胺薄膜印制电路板),依靠POL封装解决方案获得协同效应。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.ty-top.com。    (完)
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