【产通社，6月11日讯】晶晨半导体（Amlogic, Inc.）官网消息，其T966芯片所集成的四核Cortex-A53 CPU和高阶Mali-T830 MP2 GPU所带来的强劲系统处理能力可以带给消费者更快速、流畅、稳定的电视观看体验；支持超高清4K 60fps硬件解码，支持H.265 10比特, H.264和AVS+等众多格式和HDR10高动态范围处理，满足市场对超高清视频观看体验不断增长的需求，为消费者带来视听体验的极致享受。

中国电子信息行业优秀创新成果“盘古奖”评选由中国电子信息行业联合会主办，作为我国电子信息产业领域重要的创新成果展示发布活动，是全国电子信息行业的权威评选之一。


产品特点

 
T966芯片支持灵活多变的分体、插卡形态，可定制性强，模块更换较传统电视操作简便。机屏分离的创新设计突破了传统电视的局限，支持电视机主板独立升级，革命性地解决了传统一体式智能电视屏端和主机寿命不匹配的问题，迎合终端消费者对极致超薄电视的需求。后续软硬件双升级路径使永不过时的智能电视成为现实，让消费者可以实现对电视机屏幕、系统、音响等进行有针对性地升级或替换，提升产品综合性能的同时也提升了产品的性价比和使用寿命，历史性地实现了电视的个性化定制，是电视发展史上的一次革命性突破，开启了智能电视新商业模式，同时为未来产业的持续升级奠定了基础。

T966芯片与国内知名电视厂商合作推出多款创新智能可升级电视产品，包括小米分体电视4、小米分体电视3S；海尔阿里四代电视、海尔阿里三代电视，助力客户获得不俗市场反响。

此前，在由工信部、中国电子视像行业协会和奥维云网联合主办的“2016中国智能显示与创新应用产业大会暨CRC中国彩电行业季度研究发布会”上，晶晨半导体智能分体电视SOC 解决方案作为全球首款专门针对分体/插卡电视形态的智能电视SOC，一举斩获“2016创新技术”殊荣，作为芯片技术获此鉴定成果尚属首次。此外，晶晨半导体智能分体电视SOC解决方案还获得了工信部颁发的“中国芯评选最具潜质产品称号”，“CCBN 2017产品创新优秀奖”，中国半导体协会颁发的第十二届（2017年度）“中国半导体创新产品和技术项目创新大奖”，以及工信部2017年度物联网解决方案奖。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.amlogic.com.cn/#News/index323.html。    （完）