【产通社，6月7日讯】Transphorm Inc.消息，其第三代（Gen III）650VGaN FET采用Gen III技术的功率晶体，可降低电磁干扰（EMI），提高栅极噪声抑制能力，在于电路应用中可提供更大的设计余量。此屡获殊荣的平台，其改革起源于Transphorm团队与客户共同合作于生产或即将发布的终端产品设计所获得的知识。即将发布的Gen III组件包含TP65H050WS 50mΩFET和TP65H035WS 35mΩFET，两者均采用标准TO-247封装。


产品特点


Transphorm是唯一拥有开发FET中各种阶段所需之关键技术的GaN半导体公司之一。有鉴于此，在借助Gen I及Gen II的平台和客户共同开发设计时所获知识能被应用于GaN on-Si技术，以提高晶体管的质量、可靠性和性能。经由所汇集的数据还能促进开发技巧，简化设计的复杂度，提高安全质量和/或进一步增进电源系统的性能。

进一步地探究迈向Gen III所带来的机会主要有二：大幅增加GaN技术本身固有的优点并增强了FET的性能。此外，设计和制造的创新使Transphorm能够降低组件价格，创造更佳的投报率。

就技术上而言，新型MOSFET与其它设计修改的结合使Gen III组件能够提供：将Gen II的栅极门坎电压（噪声抗扰性）从2.1V提高到4V，无需使用负压栅极驱动；栅极可靠性额定值为±20V；比第二代增加11%。因此，切换更安静，同时此平台可简化外部电路并可操作于更高的电流水平和实现更好的性能。

关于已获悉到的一些设计技术，Transphorm在其app note 0009: Recommended External Circuitry for Transphorm GaN FETs发布了妥善用于抑制振荡的解决方案。范例中建议使用包括直流链RC缓冲器和开关节点RC缓冲器，上述对策增加了稳定性且不会对效率产生不利影响。值得注意的是，上述解决方案可以使半桥和无桥式图腾柱PFC拓扑受益。


供货与报价


新产品目前出货中。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.transphormusazn.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）