【产通社，5月29日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，其于24日在上海卓美亚喜马拉雅酒店举办了2018技术论坛，此次的“心芯相「联」「华」聚商机”论坛中，联华电子详细地介绍公司所推出的主题“IC 2.0：万物互联智慧世界的下一代技术平台”，内容涵盖专业制程技术、IP以及布局于中国大陆强大的制造能力。为大陆客户用于设计人工智能(AI)、高速行动网络(5G)、物联网和汽车等应用之芯片，提供完整的解决方案，会中由联华电子总经理简山杰，向来自中国半导体行业的200多位客户和供应链合作伙伴发表主题演讲。

联华电子总经理简山杰表示：“万物互联的智慧世界，也就是我们所谓的IC 2.0世代，将当前的5G、AI、物联网和汽车新芯片导入日常生活中，并开辟了新的应用。联电拥有几十年世界级半导体制造经验的优势，以及专为智慧互联所定制的晶圆专工解决方案，帮助中国芯片设计公司尽早掌握这些高成长产品的机会，是芯片设计公司寻求晶圆代工厂的首选。”

联华电子位于中国大陆的生产据点，包含了量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂，以及量产技术包括40奈米和28奈米高介电系数/金属闸极(High-K / Metal-Gate)的厦门12吋合资晶圆厂。此外也有山东省的联暻半导体，可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）