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鸿利智汇集团取得一种芯片级封装LED的封装方法等3项发明专利

2018/5/22 18:54:56

【产通社，5月22日讯】鸿利智汇集团股份有限公司（Guangzhou Hongli Opto-Electronic；股票代码：300219）消息，其近日有3项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书，具体情况（专利名称、专利申请日、授权公告日、专利号、证书号）如下：
一种芯片级封装LED的封装方法  2015-05-29  2018-05-08  ZL201510286051.X  2918783
一种LED封装结构的制造方法  2015-11-13  2018-05-08  ZL201510786902.7  2918179
一种COB焊接方法及制造方法  2016-03-31  2018-05-08  ZL201610197685.2  2914996

查询进一步信息，请访问官方网站

http://www.honglitronic.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）（完）

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